11月16日，鼎龙（仙桃）半导体材料产业园正式投产。

据了解，项目按照国际一流标准打造，是集鼎龙“超级速度”、“超级工艺”和“超级规模”于一体的半导体材料超级工厂。鼎龙（仙桃）半导体材料产业园占地218亩，建筑面积11.5万平方米，项目总投资约10亿元。历经15个月的建设，同步迎来千吨级半导体OLED面板光刻胶（PSPI) 、万吨级CMP抛光液（Slurry）和万吨级CMP抛光液用纳米研磨粒子等多个重点项目的投产。是目前为止，中国半导体行业规模最大、产品品类最丰富的半导体材料产业园。

本次重点项目的投产，不仅有效缓解了这类进口类核心产品在国内市场国产材料供不应求的局面，而且从原材料实现国产化进一步保障了供应链安全。

鼎龙作为“国内领先的关键大赛道上核心材料创新型平台公司”，深耕底层技术，长期持续投入，抓住了行业带来的发展机遇。鼎龙（仙桃）半导体材料产业园的投产，是鼎龙再一次重仓布局光电半导体材料产业，为我国半导体材料产业抢抓发展机遇，助力行业高质量发展的举措。鼎龙将与行业共进，用创新材料产品和行业走出一条共荣之路。